第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛即将隆重举办

随着中国“新基建”项目的启动，新型产业迅速发展，各种功率器件、半导体封装、IGBT、5G通信、新能源汽车，轨道交通、人工智能、机器人等行业对高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝等各类陶瓷基板及覆铜板在许多关键器件和新型产业中不可或缺，市场前景广阔。据初步统计2019年全球陶瓷基板及相关应用的市场规模达到了600亿元，预计2025年将达到1000亿元。

首届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛曾于2018年11月9日在苏州成功举办，来自全国27个省市的300多位专家学者、研发人员、企业高管和技术骨干应邀出席，打造了一场高品质的先进陶瓷及应用领域盛会。

第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛将吸收上届的成功经验，邀请著名院士、高校及研究所专家学者、国内外知名企业技术高管出席。围绕氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝等各类高性能高导热陶瓷基板及覆铜板制备技术、陶瓷基板在不同领域的应用、陶瓷基板最新研究进展及发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行互动交流，加强陶瓷基板产业链上下游企业间的沟通交流，共同解决陶瓷基板产业链中“卡脖子”的关键技术和工艺问题。

论坛主题

• 高性能陶瓷基板粉体材料研究进展

• 陶瓷基板制备技术的最新发展动态

• 陶瓷基板及覆铜板的关键瓶颈问题

• 陶瓷基板应用领域与封装技术发展

• 5G时代陶瓷基板的发展新机遇

论坛时间、地点

时间：2021年9月8日

地点：深圳国际会展中心

组织机构/主办单位

中国先进陶瓷产业联盟

新之联伊丽斯展览有限公司

协办单位

中国硅酸盐学会陶瓷分会

中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会

陶瓷3D打印产业联盟

赞助单位

浙江德龙科技有限公司

论坛拟邀报告

01 应用于传感器的京瓷陶瓷技术—日本京瓷

02 氧化锆陶瓷隔膜板及燃料电池发展状况—潮州三环

03 高导热氮化硅陶瓷基板成型烧结技术—中材高新

04 氮化铝陶瓷基板制备技术及应用状况—中电科十三所

05 Al2O3/ZTA基板流延工艺与应用新进展—郑州中瓷

06 新能源汽车与高铁用IGBT陶瓷基板封装评价—中车集团

07 陶瓷基板覆铜工艺及关键技术探讨—德汇电子

08 氮化铝粉体合成及其高导热产品开发—北京科技大学/厦门钜瓷

09 快速燃烧合成制备高性能氮化硅粉体新工艺—清华大学/青岛瓷兴