谢教授首先对与会的新老朋友表示欢迎，并感谢各级行业协会、企业高管和专家学者对碳化硅陶瓷产业发展的支持。谢教授指出，碳化硅材料凭借其优异性能和广泛应用，已成为高科技领域不可或缺的新材料，形成了千亿级的新型产业。他强调，未来碳化硅材料将在电子半导体、新能源汽车、光伏太阳能等多个战略新兴产业中发挥更重要的作用。最后，谢教授表示期待业界专家的精彩演讲和深入洞见能够为与会者带来满满收获！

朱总强调，未来碳化硅材料将在技术创新中发挥重要作用，行业如何激活创新、整合资源和发挥合力是当前需要思考的问题。他相信，此次峰会定会促进产业链上下游企业之间的合作，为行业创造更多机遇，解决发展难题。最后，朱总预祝论坛圆满成功，期待与各方共同开创碳化硅产业的美好未来。

中国科学院理化技术研究所研究员李江涛教授与清华大学谢志鹏教授分别担任报告主持嘉宾。两位教授作为底蕴深厚的业内大家，在论坛现场化身灵活的议题衔接者，链接台上台下的高效沟通者、设置议题排布的思考者。为各位演讲嘉宾的观点交锋，作了充分的铺垫，在输入输出之间换位思考，架起交流的桥梁。

王研究员指出，碳化硅晶体作为宽禁带半导体产业的核心材料，正受到各国的高度重视与积极发展。他表示，随着科技的不断进步和市场需求的增长，碳化硅的产业发展前景十分广阔。他在报告中深入探讨了碳化硅晶体的生长方法及其在全球范围内的产业发展现状，详实地阐述了这一材料在未来科技中的重要角色。

张博士受吴教授委托在论坛现场发表报告，报告详细探讨了产品制备的关键技术、工艺改进、产业布局规模、需求变化以及应用市场的增长等多个重要因素。通过对典型碳化硅企业的发展案例进行剖析，以及对相关专利、标准及碳化硅材料品种变化趋势的研究，张博士详细阐述了我国碳化硅陶瓷产业的当前发展状况。他强调，高校与科研院所的技术创新成果正逐步向企业转化。同时，张博士也指出了当前产业发展面临的一些瓶颈问题，并提出了针对这些难题的解决思路与建议，旨在推动碳化硅陶瓷产业的进一步发展。

王董事长指出，碳化硅作为一种优异的材料，其在半导体设备中的应用日益广泛，具有优良的耐高温、耐腐蚀和机械强度等特性。他详细介绍了几种典型的碳化硅精密部件及其在提升半导体制造效率和精度方面的关键作用。同时，王董事长还分享了当前碳化硅陶瓷部件的先进制备技术，强调了技术创新在推动行业发展的重要性。王董事长的报告为碳化硅材料的应用与发展提供了宝贵的见解。

石总介绍了我国反应烧结碳化硅的技术发展历程，特别强调了潍坊华美作为其起源地的重要性。反应烧结碳化硅在高温部件及多种产品的应用领域已大幅扩展，广泛覆盖航空航天、国防军工、光伏、锂电、半导体、新型显示等高科技行业，成为众多高端装备领域不可或缺的核心材料。石总在报告中特别强调了潍坊华美作为其起源地的重要性。自与德国FCT合作以来，经过三十年的不断探索与技术积累，潍坊华美在成型技术方面取得了显著进步，包括注浆成型、挤压成型及冷等静压成型等多种工艺的创新。

胡丹萍总经理在会上详细介绍了威泰科技针对碳化硅材料领域推出的真空烧结炉设备。着重分享了反应烧结碳化硅材料用真空烧结炉的技术优势。胡丹萍总经理谈道，真空热压烧结技术将真空、热压成型、高温烧结结合在一起，热压过程中保持有较高的真空度，从而进一步降低制品的烧结温度并高效排除微小气孔中的气体，促进热压材料的致密化过程。同时，胡丹萍总经理也展望了真空烧结炉的多种应用领域以及碳化硅材料在3D打印技术领域的发展前景，为参会代表提供了诸多的思考。

王功主任指出，碳化硅及其基复合材料因其卓越的性能具有极高的应用价值，但在增材制造过程中实现大尺寸高精度的碳化硅复杂结构仍然面临诸多挑战，尤其是异形结构在制造过程中出现的显著收缩变形问题。王主任在报告中介绍了针对一米级碳化硅及碳化硅基复合材料的增材制造及致密化工艺，详细总结了光固化和BJ等技术的优缺点，并提出了一种近零收缩的新型增材制造方法，为解决当前行业面临的难题提供了新的思路。

刘刚博士重点介绍了半导体生产设备中关键零部件——CVDSiC的重要性。报告指出，SiC陶瓷零部件的研发和生产对半导体装备制造业及整个半导体产业链的发展具有直接影响。目前，半导体芯片设备中精密陶瓷零部件的成本约占10%，但市场主要由美国和日本等发达国家垄断。刘博士谈道，实现半导体设备中先进陶瓷部件的国产化是解决芯片行业“卡脖子”问题的重要环节。这不仅是国内先进陶瓷企业面临的重大挑战，也是一个巨大的机遇。

报告中，刘业博士深入分析了粉末挤出打印技术在制造碳化硅复杂构件方面的独特优势，强调了其卓越性能和广阔的应用前景。他指出，粉末挤出打印技术不仅提高了碳化硅构件的制造效率，还在精度和复杂性方面表现出色，为相关行业提供了新的解决方案。刘博士期待该技术在未来能够推动碳化硅材料应用的进一步发展，为制造业带来更多创新机遇。

李江涛研究员在报告中指出，燃烧合成技术凭借其近零能耗和短周期的优势，展现出成为阿奇逊工艺重要补充的潜力，未来有望在碳化硅陶瓷原料领域占据一席之地。他预测，β-SiC陶瓷粉体的应用切入点可能包括用于先进陶瓷的亚微米超细原料、SiC半导体生长的高纯超粗长晶粉原料以及β-SiC陶瓷气凝胶。此项研究为推动碳化硅材料的广泛应用提供了新的思路和方向。

在近期的论坛上，肖汉宁教授简要介绍了各种碳化硅陶瓷的性能特点，并重点阐述了再结晶碳化硅陶瓷的制备原理和工艺特点。报告中，肖教授详细展示了再结晶碳化硅陶瓷的多项研究，包括PIP增密化处理、熔渗MoSi2和Al等第二相制备的碳化硅复合材料，以及调控再结晶碳化硅陶瓷孔结构以制备过滤用多孔陶瓷膜的相关工作。最后，肖教授展望了再结晶碳化硅陶瓷的发展前景与应用潜力，强调其在未来材料科学和工程领域的重要价值。

辛国栋总经理在报告中通过对碳化硅微粉颗粒整形的主要设备及其整形原料与常规原料的比较，展示了整形产品能够显著提高碳化硅制品反应烧结、重结晶烧结等领域的烧结制品质量，尤其是在硅碳棒和蜂窝陶瓷等应用中表现突出。辛总讲道，随着科技的快速发展，碳化硅制品在3D打印、光伏、半导体及复合材料等行业的应用日益广泛。这一趋势凸显了颗粒整形技术及其产品在推动碳化硅行业进步中的重要性，为未来的创新发展提供了新的机遇。

何光起博士指出，碳化硅材料性能良好，广泛应用于石油化工、机械制造、有色冶金、核工业及半导体工业。然而，SiC的高硬度和脆性使得其在机械加工方面面临挑战，传统成型方法如注浆成型、等静压成型和挤出成型等在复杂精细结构的碳化硅陶瓷部件制造中存在一定局限性。何博士提出，增材制造技术作为一种先进制造手段，通过“分层制造，逐层叠加”的方式，能够有效克服这些局限。该技术基于虚拟三维数字模型，具有快速制造、高度集成化及灵活性的优点。这一创新技术为碳化硅的应用开辟了新的可能性。

本次沙发论坛在清华大学谢志鹏教授的主持下，现场的参会代表与台上的专家教授展开真诚的交流和沟通。对话提到，面向前沿领域要及早布局，提前发展变革性技术，才能抓住重要的战略机遇，也是抢占发展制高点、培育竞争新优势的先手棋，引发现场嘉宾的共鸣。

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展台展示

Sofa Forum

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合作项目纷至沓来！为深化产学研用合作，现场特设产品展台。诸多前沿企业携创新性解决方案亮相论坛，为参会代表展示业界尖端技术工艺，推动优质资源精准对接，务实合作求发展，砥砺前行向未来！

FORUM

本次峰会是业内专家、技术领袖与企业代表交流成果、分享经验的一次精彩会面，也是推动碳化硅材料产业创新性发展的重要探索，在碳化硅材料热门应用领域中深挖合作潜力，打造更多互利共赢的契合点，加强上下游企业之间的沟通交流，为碳化硅领域持续前行发挥应有作用。

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