2018年11月9日，在陶瓷基板从业人员的见证下，首届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛在苏州顺利举办。回顾盛况，一轮又一番答疑解惑的深度互动至今依然记忆犹新，对学术的探索令人意犹未尽。

时隔1034天，当中国“新基建”项目频频落地开花，托举新型产业迅速崛起，各种功率器件、半导体封装、IGBT、5G通信、新能源汽车、轨道交通、人工智能、机器人等行业对高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大，氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝等各类陶瓷基板及覆铜板在许多关键器件和新型产业中不可或缺。缔造了一批世界级科技巨头的深圳，俨然是陶瓷基板从业人员心目中的“创新研发之城”。因此，备受瞩目的2021第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛选在深圳，于9月8日隆重开幕。

来自北京、上海、广东、湖北、江苏、陕西、湖南、山东、浙江、福建、安徽、河北、河南、江西等20多个省市近250位各大高校研究所研发人员、专家学者、国内外著名陶瓷材料制备和后端应用的企业高层、技术骨干以及投资公司等嘉宾应邀出席。围绕“高性能陶瓷基板粉体材料研究进展、陶瓷基板制备技术的最新发展动态、陶瓷基板及覆铜板的关键瓶颈问题、陶瓷基板应用领域与封装技术发展、5G时代陶瓷基板的发展新机遇、第三代半导体碳化硅晶片的制备与应用”等六大热门话题进行深入探寻。论坛主题的设置极富学术探讨价值，支撑陶瓷基板制备技术及产业链应用开拓更多发展新空间。

开幕主持

良好的开端，是50%的成功

新之联伊丽斯展览公司总经理朱啸峰主持本届论坛开幕式，着重介绍出席大会的嘉宾阵容与论坛的筹备情况，组织、串联、协调论坛开幕各环节。

朱啸峰

开幕致辞

明确论坛定位，传递行业信心

中国先进陶瓷产业联盟副理事长、清华大学材料学院教授/博导谢志鹏用亲切的语气向来自全国各地的行业同仁表示诚挚问候与热烈欢迎，用坚定的态度对产业未来寄予美好期待与殷切展望。谢教授表示第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛是个备具科研含量的专业性舞台。

谢志鹏

主办代表致辞

为高质量发展开路

为高效率合作架桥

新之联伊丽斯展览公司董事韩秀萍表示，论坛选择在“深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会”开幕前一天举办，旨在为业内人士带来一场规模宏大的专业盛会，在新材料与先进制造技术构造的新世界里探索万千可能。希望学术交流在这里碰撞出新的火花，期待商贸洽谈在这里创造出新的机遇！预祝参会嘉宾们在论坛上取得意想不到的收获。

韩秀萍

嘉宾代表致辞

坚守品质，勇担时代重责

西安鑫乙电子科技有限公司总经理刘伟作为嘉宾代表发表致辞，回顾了流延机的发展历程，刘总感概颇多。他提出了新课题——针对叠层流延如何解决叠而不散、界面清晰的问题。

刘伟

赠书仪式

发挥行业工具书的最大价值

2021年5月，《中国先进陶瓷产业大全》(2020修订版)一书由中国建材工业出版社正式出版并面向全国发行，是我国迄今为止第一本针对先进陶瓷领域出版的大型工具书。全书520页，精选国内外2000多家优秀企业和研究机构，重点介绍收录企业的产品信息。为了推动高校科研机构研究步伐加快，让大全成为研究人员行走的老师，大全编撰单位决定将书籍免费赠予各先进陶瓷研究高校图书馆收录，并特邀各省市高校代表出席赠书仪式。

2位报告主持嘉宾

控制大会快慢节奏的核心人物

本届论坛特邀西安交通大学教授/博导宋忠孝、长沙理工大学材料学院副院长杨现锋担任报告主持嘉宾。两位大咖胸有成竹地驾驭大会进程，精准捕捉演讲嘉宾所传递的行业信息，灵敏衔接报告内容与提问环节，出色的表现成为大会智慧的象征之一。

宋忠孝

杨现峰

12位报告嘉宾

理性思考而非浪漫想象

实事求是而非理论界定

陶瓷基板制备技术及产业链应用发展情况在12位报告嘉宾的精彩演讲下展露无遗，演讲内容引发参会代表醒悟。理念之新，新在延伸产品应用的新空间。产业之新，新在突破关键技术的瓶颈。专家们积极为构建陶瓷基板新发展格局贡献知识的力量。

秦明礼

北京科技大学教授/博士生导师

秦教授重点介绍了北京科技大学与厦门钜瓷在氮化铝粉体合成及其高导热产品应用的研究与产业化工作，综述氮化铝的性能、市场现状、行业难点与热点、合成方法的优缺点、主要制造商、制备工艺原理、致密化及组织与性能调控等。秦教授表示，氮化铝粉体技术是受政策支持的关键性战略新材料技术，是实现中国高端装备、半导体等行业高质量发展的重要技术。

福留雄二

京瓷(中国)商贸有限公司上海分公司陶瓷材料设计中心部长

福留雄二部长向参会嘉宾重点介绍了京瓷陶瓷材料技术；应用于车载类、消费类与其他类传感器的陶瓷材料技术。详细描述了多层陶瓷基板的特性、最优解决方案、制造工艺、封装技术以及精密陶瓷的制程工序等。

吴昂

北京东方泰阳科技有限公司总经理

吴总围绕高精度陶瓷基板流延成型工艺及设备的情况，展开介绍流延成型的应用发展、流延机的分类与选择、流延工艺中的关键控制因素等多方面知识点。

赵东亮

河北中瓷电子科技股份有限公司研发中心主任

赵博士介绍了高导热氮化铝在电子封装领域的应用发展状况，后摩尔时代先进封装将迎来高光时刻，先进封装发展方向为轻薄、小型化、高集成度、高频、高速及低功耗等。氮化铝封装基板是高功率器件封装的优选绝缘散热材料，其未来发展趋势需结合应用端要求基于系列化平台提供整体解决方案，稳定产品质量，联动上下游产业链丰富应用场景。

陈明祥

华中科技大学教授/博导

陈教授在本次演讲中，为与会代表重点介绍了电镀陶瓷基板(DPC)技术研发、产业化及其在功率半导体、高温电子器件等领域应用情况，并对相关技术发展进行了展望。电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。报告具体内容有：电子封装技术、DPC陶瓷基板制备技术、DPC陶瓷基板应用(白光LED、深紫外LED、激光器LD&VCSEL、手机快充、高频晶振、热电制冷器TEC、高温传感器等)、陶瓷电路板技术展望。

王文军

中国科学院物理研究所研究员

王博士详细概述碳化硅晶体的应用、生长方法、生长难点及研究团队开展的基础研究及产业化工作，并对碳化硅衬底技术产业发展趋势进行了展望。碳化硅晶体是一种重要的第三代半导体材料，具有宽的带隙、高电子饱和漂移速度、高击穿电场和高热导率等优异特性，是5G通讯、先进雷达、新能源汽车、轨道交通、大功率输配电等所需的关键核心材料。但是，由于碳化硅晶体无法采用通常的熔体法进行生长，很难获得高质量的碳化硅单晶衬底，制约了碳化硅器件的产业化应用。直到20世纪90年代，碳化硅晶体生长技术才获得突破，近年来，碳化硅单晶衬底在光电、电力电子、微波器件领域得到了广泛应用，带动了第三代半导体产业的发展。

陈烁烁

潮州三环(集团)股份有限公司研究院副院长

陈院长阐述了陶瓷基板在SOFC的应用以及SOFC的最新进展情况。高温固体氧化物燃料电池(SOFC)是新一代高效、绿色环保的发电技术，目前已在欧美日韩等发达国家开始商业化应用，市场潜力巨大。SOFC运行温度在650~850℃，其发电单元：单电池由阳极、阴极和电解质构成，其中电解质起到传导氧离子并隔绝燃气和空气的作用，要求电解质在高温下具有较高的氧离子电导率、优异的化学稳定性和机械性能，是SOFC的核心部件。三价阳离子掺杂稳定的立方相氧化锆已被广泛应用于SOFC，包括氧化钇稳定氧化锆(YSZ)和氧化钪稳定氧化锆(SOSZ)。

刘国友

株洲中车时代电气股份有限公司副总经理

 刘总通过《高性能陶瓷基板在IGBT功率器件中的应用与发展》这一主题演讲，阐述了功率半导体技术、IGBT封装与可靠性、陶瓷衬板与IGBT热工程设计、高性能陶瓷与高功率密度封装。

李江涛

中国科学院理化技术研究所研究员

李教授围绕高品质Si3N4陶瓷粉体的燃烧合成新技术进行了全方位的分析与解读。随着光伏产业的快速发展，中国在高品质、低成本的Si资源方面，已经具备了国际领先的性价比优势和产能优势：纯度大于6N的硅粉价格较之15年前下降50倍之多，且产量稳居国际第一；另一方面，在以近零能耗为特征的燃烧合成Si3N4陶瓷粉体技术研究方面，经20年积累，中国学者已经先后在燃烧合成装备大型化、燃烧反应过程调控智能化、以及燃烧合成工艺产品稳定化方面，取得了一系列重要技术突破。硅资源与燃烧合成技术正在形成历史性交汇，及时把握这一机遇期，有望推动氮化物陶瓷的规模化工程应用。

郑彧

中材高新材料股份有限公司博士

郑博士从材料性能、原料、成型、烧结等角度系统阐述了高导热氮化硅基板制备关键技术，与参会嘉宾探讨了高导热基板工程化问题，并对其未来前景进行展望。陶瓷材料具有优异的力学强度，并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点，是半导体器件，特别是大功率半导体器件绝缘基板的重要材料。随着半导体器件向大功率化、高频化的不断发展，对陶瓷绝缘基片的导热性和力学性能都提出了更高的要求。目前，氮化硅是国内外公认兼具高导热高可靠性的最具应用前景的陶瓷基板材料。

吴崇隽

郑州中瓷科技有限公司总工程师

随着半导体电子封装产业的高速发展，新一代99Al2O3和ZrO2陶瓷基板材料应运而生。吴工总结了99Al2O3基板的制备技术，深入讲述了ZTA陶瓷材料配方设计与性能关系。根据最小作用量原理和晶体面心立方排列结构，推导出ZTA陶瓷中合理的ZrO2含量，以及Al2O3与ZrO2晶粒最佳直径之比，制备的ZTA陶瓷基板抗弯强度、热震性和高温体积电阻率，可以同时满足敷铜陶瓷基板和发热元件的力学和电学性能要求。

戴云浩

浙江德汇电子陶瓷有限公司副总经理

戴总站在企业视角，介绍市场上常见的高导热陶瓷基板覆铜工艺，包括厚膜法、薄膜法和DPC、HTCC、LTCC、DBC和AMB工艺的主要制作工序、制成品的特性以及市场应用领域。

沙发论坛

为认知升级锦上添花

为人才建设添砖加瓦

由清华大学材料学院谢志鹏教授主持的这场“即兴答题”是本届论坛的重头戏。年轻后辈踊跃发言、虚心求教，权威专家各抒己见、倾囊相授，现场充满了紧张的气氛，碰撞出灵感的火花，燃烧起学术的激情。不仅深化了论坛的中心思想，更凝聚成发展共识，形成合力，为行业未来的发展打开了新思路。

伴随着夜幕降临，2021第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛圆满落下帷幕。短暂的告别是为了下次的重逢，期待与您再次相聚！

明日，深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会将在深圳国际会展中心9号馆隆重举行。展会展览总面积达15,000平方米，汇聚近200多家中外优秀企业，集中展示前沿科技和尖端产品。诚挚邀请您莅临交流、共襄盛会。